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Telegram群发软件破解版:《台北股市》萧乾祥:2023年2类电子扮要角 传产选刚性需求

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受到库存累积影响,今年PC/NB、智慧型手机和半导体股价承压。展望明年,富邦投顾董事长萧乾祥指出,主要科技终端产品如PC/NB、智慧型手机在经过今年下半年的产品库存消化调整,预期2023年市场衰退幅度有机会减缓,并在下半年产业供需逐渐回稳,对半导体等电子零组件产品需求砍单情况,也可望逐渐获得改善。

萧乾祥强调,尤其是半导体部分,今年以来受到科技产品库存调整压力及地缘政治联想冲击的影响,台湾半导体产业股价大幅下修。但是从产业应用趋势分析,汽车动力电动化、自动驾驶系统电子化对于半导体晶片需求比重不断提高,加上AI高速运算在各产业领域的运用范围持续扩大,造成对于半导体晶片需求不断增加。

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萧乾祥指出,虽然在前两年全球半导体业者大幅扩产及科技终端产品需求转弱,造成半导体产业供需短暂失衡,然而预估2023年全球半导体产值可望落底,2024年便将再攀高,半导体的产业长期趋势依旧看好。此外,全球电动车市场快速成长,带动电力相关产业需求的快速增加,从发电、充电桩、电网、储能等相关基础设施产业及所需要电力电子元件都将商机可期。

最后,面对全球高物价且景气可能低度成长的经济环境,刚性需求的必须消费品及生技医药产业,受到景气波动的影响程度较小,也是2023年投资布局不可忽视的重要族群。

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